CPO題材發威 光通訊族羣放閃

CPO題材發威 光通訊族羣放閃

CPO題材再度發威,光通訊族羣21日獲市場資金卡位,包括創威、前鼎、華星光、光聖等個股表現活跳跳。圖/本報資料照片

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光通訊族羣股價表現

市場高度關注AI、雲端應用,將帶領光通訊模組2024年進入1T以上時代,共同封裝光學元件(CPO)題材再度發威,光通訊族羣21日獲市場資金卡位,包括創威(6530)、前鼎(4908)、華星光(4979)、光聖(6442)等個股表現活跳跳。

隨生成式AI的商用化,資料傳輸需求上升,使得CPO備受市場關注,光通訊族羣指標股前鼎股價攻上百元大關,華星光股價漲幅亦逾7%,相關族羣個股重啓漲勢。

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業界人士指出,AI帶動大量資料傳輸需求,耗電量、散熱問題則爲光通訊產業規格升級的關鍵因素。

當傳輸速率進入1T後,改善晶片效能與製程等方式,對降低功耗作用有限,因此,必須從光通訊模組基礎架構着手。

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而散熱部分,若能有效縮短數據處理晶片與光通訊模組之間的距離,則能同時解決訊號耗損,以及功耗加大、傳輸瓶頸等問題。

CPO是針對這兩大問題,而產生的下一世代光通訊模組及系統架構。業者指出,從高速傳輸介面技術演進,CPO商業化時程可期。

近一、二年來,負責晶片間傳輸的SerDes單元,已從過去的50G版本,進展至100G版本,近半年來更是演進至112G版本,有效解決晶片與晶片之間的傳輸障礙。

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而當晶片之間傳輸瓶頸解決後,藉由CPO架構,就能實現處理資料的IC晶片與光通訊晶片(矽光方案)的共同封裝問題,因此,一旦CPO商業化過程中的重要關卡被逐漸克服,未來商業化時程即指日可待。

不過,業者也指出,就實際量產進度來說,至少未來一、 二年內,CPO難以一次到位,CPO成本高,維修不易,使雲端大廠對此發展感到猶豫不決。

因此,線性驅動可插拔光學(LPO)這類方案,具有過度期商機,這對目前成熟的臺灣光通訊模組供應鏈來說,將帶來規格升級趨勢下不錯的成長動能。

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