手機前景 聯發科、高通本週定調

手機前景 聯發科、高通本週定調

聯發科、高通本週將分別舉行法說會及高峰會,智慧型手機市場復甦態勢,將在本週揭曉定調。圖/美聯社

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臺積電總裁魏哲家在法說會中釋出智慧型手機已見覆蘇早期訊號,激勵市場對手機需求回溫的期待,本週適逢兩大手機晶片龍頭聯發科、高通分別舉行法說會及高峰會,預期將進一步釋出手機前景看法,整體消費性產品復甦態勢,將在本週揭曉定調。

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法人指出,智慧型手機需求和市場情緒已觸底,伴隨通路持續庫存管理,明年需求將回歸正常;另外,聯發科及高通雙雙強調,未來SoC(系統單晶片)將整合效能更強勁的AI引擎,以運行裝置上人工智慧應用,邊緣AI運算預料也將是下一波產品賣點。

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聯發科與臺積電合作的3奈米旗艦級晶片,已完成設計定案(tape out),預計2024年量產。法人表示,依目前釋出訊息,搭載聯發科3奈米SoC的終端產品,有望比競爭對手更早問世,主要也是反應目前通路端處於低庫存水位,搶先將產品送上市場的業者,有機會填補需求回溫的空缺。

高通本週在美國夏威夷舉行「2023 Snapdragon Summit」,將揭示新手機晶片Snapdragon 8 Gen 3,主打將AI功能注入邊緣裝置中,並以Meta Llama 2實現相關應用,至於外界好奇,該晶片採用臺積電3或4奈米制程,預料也會進一步揭密。

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高通也將展示驍龍X系列電腦處理器新品,搭載高階效能與AI功能,目標搶食明年AI PC商機,該晶片爲高通收購Nuvia後首款作品,Nuvia系由蘋果前晶片設計師所創立,市場期待其晶片實力足以與蘋果M系列匹敵。

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在穿戴裝置方面,高通聯手Google合作開發首款Android專用 RISC-V晶片,在Snapdragon Wear平臺問世;未來RISC-V架構有望進一步打入智慧型手機,爲不容小覷的典範移轉趨勢。

法人指出,智慧型手機雖爲成熟市場,但亦是生活必需品,因此需求有穩定支撐。縱有華爲強力競爭,但臺積電製程持續領先,提供晶片廠擴大效能優勢,伴隨智慧型手機庫存水位轉佳,整體市場將在2024年復甦。

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