力旺獲臺積電驗證 搶進HPC

力旺獲臺積電驗證 搶進HPC

力旺獲臺積電N4P矽驗證,法人預估,最快年進入量產貢獻營收。圖/本報資料照片

力旺電子(3529)25日宣佈,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於臺積電N4P製程完成可靠度驗證。力旺透露,正在與臺積電進行N5A製程,主攻汽車應用之OTP解決方案,預估第一季就會有好消息;另外N3P的開發也持續進行中,預期在2024第一季完成設計定案(Tape-out)。

真理与正义

力旺業務發展副總經理盧俊宏指出,N4P里程碑將爲高效能運算(HPC)、AI、雲端伺服器等應用帶來更強大且更彈性的NVM(非揮發性記憶體)技術;力旺12吋NeoFuse積累多年,去年臺積電N7已進入量產,在N4P完成矽驗證之後,法人預估,最快將於今年進入量產貢獻營收。

力旺指出,NeoFuse OTP爲高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案,強化資料保護、併爲IC定錨信任根至硬體層。在工作規格方面,溫度耐受表現高達攝氏150度,滿足車載應用之標準規格,工作電壓範圍更加寬廣。

另先進製程開發持續推進,N4P也將提供HPC、AI伺服器強化的安全解決方案。盧俊宏強調,力旺將透過領先的NVM技術,滿足雙方客戶之需求。

力旺12吋NeoFuse權利金累積多年,產品迭代之下16/12/7奈米的設計定案合計超過70個,陸續進入量產、堆疊產生權利金營收、帶動成長動能。

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法人指出,力旺臺積電7奈米應用甫於去年底進入量產,未來將有更多公司採用N7新應用,5奈米N4P也加速通過晶圓代工龍頭之矽驗證,以臺積電AI領導地位,將有望有更多業者採用力旺IP安全解決方案。

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法人表示,除了臺積電授權之外,力旺於去年也取得聯電、美系晶圓廠之各類型IP矽驗證,佈局AIoT和行動通訊市場等低功耗記憶體解決方案,加深產品廣度、多元化營收來源;此外,特殊製程如BCD、embedded flash及emerging memory RRAM/MRAM將會持續往更先進的製程開發,帶動更多的應用以及每片權利金持續成長。

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